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PCB真空層壓機供應商：PCB真空層壓機的工作原理！
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【摘要】：
當機器接通電源后，機器的上、下加熱板開始升溫，同時真空系統開始工作，使工作區域內的空間接近于真空狀態，保證壓合材料與材料之間的空氣全部排出。
當溫度達到半固化片的熔化溫度時，半固化片會熔化從而與銅箔緊密貼合。隨后的過程是保溫和降溫過程，使得半固化片、銅箔成為一體，完全達到產品的要求并消除材料中間的應力。如果要制成多層板，就可以按上述要求做好內層板，加上半固化片、銅箔即可完成，其中半固化片的作用是起絕緣和加固等作用。
如電腦之主機板便是一例. 其他6層板8層板,其原理、制程與方法則以上相同.如電腦之主機板便是一例. 其他6層板8層板,其原理、制程與方法則以上相同.
依工程規范輸入正確程序、板長、板寬、板數.檢查溫度、油壓、冷壓壓力及時間設置是否正確.確認熱盤溫度后，將待壓合鋼板送入壓機.熱壓上升后需檢查壓力設置值、壓力實際值、溫度設置值、溫度實際值、真空設置值與實際值.熱壓完全后,待熱盤自動下降,將鋼盤取出送入冷壓機,開始進行冷壓.冷壓完全后,待壓盤自動下降即完成壓合作業.
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